هوش مصنوعی احتمالاً اپل را مجبور به کنار گذاشتن تکنولوژی قدیمی تراشه‌های آیفون می‌کند

فناوری «بسته‌بندی یکپارچه روی هم» یا همان InFO-PoP، سال‌ها گزینه اصلی و محبوب اپل برای تراشه‌های سری A بود. اگرچه این فناوری در زمان خود کاربردهای مهمی داشت، اما در عصر هوش مصنوعی، به سرعت قدیمی شد و محدودیت‌های فراوانی را به همراه آورد؛ از جمله مشکلات حرارتی جدی که هنگام اجرای پردازش‌های هوش مصنوعی «روی دستگاه» (On-device AI) برای گوشی‌های هوشمند ایجاد می‌کرد.

خوشبختانه اگر بخواهیم یک نتیجه مثبت برای رونق هوش مصنوعی در نظر بگیریم، این است که شرکت‌هایی مانند اپل تشویق شدند تا به تحقیق و توسعه درباره فناوری‌های بسته‌بندی جدیدتر روی بیاورند؛ کاری که طبق ادعای یک منبع آگاه، اپل برای تراشه A20 Pro و فناوری WMCM (بسته‌بندی ماژول چندتراشه‌ای در سطح ویفر) انجام داده است.

فرایند جدید WMCM؛ کلیدی برای مدیریت دما و افزایش پهنای باند

مشکل اساسی فناوری قدیمی PoP این بود که حافظه DRAM مستقیماً روی قالب سیلیکونی (Silicon die) قرار می‌گرفت. در این شرایط، هر دو قطعه هنگام انجام وظایف سنگینی که هم پردازنده (SoC) و هم حافظه را تحت فشار می‌گذاشت، خیلی زود به مرز محدودیت‌های حرارتی خود می‌رسیدند. حتی با وجود استفاده از محفظه بخار (Vapor Chamber)، این سبک از بسته‌بندی در نهایت برای اجرای هوش مصنوعی که هر دو قطعه را به شدت درگیر می‌کند، ناکارآمد بود.

طبق گزارش حساب کاربری Fixed-focus digital cameras در شبکه اجتماعی ویبو، هوش مصنوعی اپل را وادار کرد تا برای گذار از PoP به WMCM اقدام کند؛ چرا که روش قدیمی نه تنها مدیریت حرارت ضعیفی داشت، بلکه در مدیریت حجم بالای داده‌ها نیز محدود بود. نشت تصویر بورد منطقی تراشه A20 Pro نشان می‌دهد که حافظه DRAM اکنون کاملاً از قالب اصلی تراشه جدا شده است و یک «موتور عصبی» بزرگ‌تر نیز به تقویت عملکرد هوش مصنوعی کمک می‌کند.

در ساختار جدید، تراشه A20 Pro دیگر به دلیل گرمای ناشی از RAM دچار افت عملکرد حرارتی نمی‌شود و فضای حرارتی کافی در اختیار دارد. همچنین بهبود دما با کمک یک محفظه بخار بزرگ‌تر به‌وضوح دیده می‌شود. افزایش پهنای باند نیز ممکن است نتیجه تغییر به حافظه LPDDR6 (با رابط ۹۶ بیتی) باشد، هرچند برای تأیید اینکه آیا اپل واقعاً از استاندارد LPDDR5X عبور کرده است یا خیر، باید منتظر ماند.

آیا هوش مصنوعی تنها عامل تغییر بسته‌بندی تراشه‌های اپل بود؟

مطرح شدن چنین ادعاهایی از سوی منابع آگاه جالب است، اما باید این شایعات را از زاویه‌ای منطقی‌تر نیز بررسی کرد. در حوزه هوش مصنوعی، اپل تا حد زیادی نسبت به رقبا عقب‌تر بوده است؛ این بدان معنا نیست که اپل در این زمینه ضعف تکنولوژیک دارد، بلکه دلیل اصلی این است که تا به امروز، کاربرد مشخصی برای آوردن پردازش‌های سنگین هوش مصنوعی به گوشی‌های هوشمند وجود نداشته است که بخواهد هزینه‌های میلیارد دلاری برای آن را توجیه کند.

اپل احتمالاً با تغییر بسته‌بندی در تراشه‌های M5 Pro و M5 Max نتیجه گرفته که فناوری PoP در تراشه A19 Pro به سقف عملکرد سری A رسیده و نیازمند یک تغییر ضروری بوده است. اگر هوش مصنوعی تنها دلیل برای این تغییر بود، چرا سامسونگ نیز به‌طور تهاجمی در حال آوردن بهبودهای بسته‌بندی به تراشه Exynos 2700 است؟ این موضوعی است که جای تأمل دارد.