کمبود فایبرگلاس کلیدی، تولید SoC گوشی‌ها را تهدید می‌کند
1 دقیقه خوانده شده
تب و تاب فزاینده و دیوانه‌وار برای پردازنده‌های گرافیکی هوش مصنوعی AI GPUs و تراشه‌های اختصاصی ASICs اکنون تأثیری ملموس بر زنجیره تأمین سیلیکون گسترده‌تر گذاشته است. این وضعیت تا حدی پیش رفته که کمبود طولانی مدت یک جزء کلیدی که برای ساخت SoCهای تلفن‌های هوشمند استفاده می‌شود را رقم زده است.
به گزارش بخش صنایع نیمه هادی رسانه اخبار فناوری و تکنولوژی تکنا، این جزء مورد بحث T-glass نام دارد؛ نوعی فایبرگلاس خاص با محتوای سیلیکای بالا که اغلب درون زیرلایه ریزتراشه‌ها استفاده می‌شود و مزایای متعددی از جمله پایداری حرارتی بهتر، سطحی صاف‌تر برای سیم‌کشی‌های پیچیده و قابلیت اطمینان بالاتر را ارائه می‌دهد. موسسه گلدمن ساکس در یک گزارش تحقیقاتی حیاتی این صنعت، خاطرنشان کرد که تقاضای بسیار بالا برای زیرلایه‌های Ajinomoto Build-up Film یا ABF باعث شده است که در حال حاضر بیشتر منابع T-glass انحصاری شوند و این روند رقابتی تأمین‌کنندگان تلفن همراه را تحت فشار قرار داده است.
شرایط حاکم بر بازار بدین معناست که اکنون عرضه کافی T-glass برای برآورده کردن تقاضای زیرلایه‌های Bismaleimide Triazine یا BT substrates وجود ندارد. این زیرلایه‌ها که معمولاً از رزین BT و تقویت‌کننده فایبرگلاس T-glass تشکیل می‌شوند، اغلب در SoCهای تلفن‌های هوشمند به کار می‌روند. در واقع طبق تحلیل گلدمن ساکس، عرضه T-glass مورد نیاز برای زیرلایه‌های BT می‌تواند در طول چندین ماه تا چند فصل آینده با کمبودی دو رقمی مواجه شود.
این یک تحول نگران‌کننده برای بازار گسترده‌تر تلفن‌های هوشمند است به‌ویژه در زمانی که این صنعت در حال آماده شدن برای یک سال پر جنب‌وجوش در ۲۰۲۶ است. در همین حال، شرکت‌های تولیدکننده تلفن‌های هوشمند در حال بررسی اشکال و مواد مختلف برای باتری‌های Silicon-Carbon Batteries هستند تا از سد ظرفیت ۷,۰۰۰mAh عبور کنند و فضای داخلی دستگاه‌ها را تا حد امکان با باتری پر کنند. نکته جالب دیگر آنکه یک نظرسنجی از تقریباً هزار و صد شرکت‌کننده نشان داد که عملکرد و نوع پردازنده، عامل اصلی در تعیین خرید یک تلفن هوشمند بوده است و این موضوع اهمیت SoC و اجزای سازنده آن مانند T-glass را دوچندان می‌کند.
درباره تیم تولید محتوا
