جزئیات راهکار جدید اینتل برای مدیریت حرارتی تراشههای آینده
1 دقیقه خوانده شده
محققان اینتل راهی برای سادهسازی مونتاژ پخشکننده حرارتی یافتهاند. این روش طراحیهای مقرونبهصرفه و بهتری را برای تراشههای پکیجینگ پیشرفته بسیار بزرگ امکانپذیر میسازد. یک مقاله تحقیقاتی جدید جزئیات یک رویکرد تجزیهشده نوین برای مونتاژ پخشکنندههای حرارتی یکپارچه در پکیجینگهای پیشرفته را تشریح میکند.
به گزارش رسانه اخبار فناوری تکنا، این راهکار جدید پخشکننده حرارتی به طور خاص برای جای دادن راهکارهای پکیجینگ پیشرفته اینتل طراحی شده است. این شامل تراشههایی با چندین لایه پشتهسازی و چیپلتهای متعدد است. گفته میشود مونتاژ جدید تا ۳۰ درصد تابخوردگی پکیج را کاهش میدهد و حفرههای مواد رابط حرارتی را ۲۵ درصد کم میکند.
مهمترین بخش این تحقیق آن است که به اینتل امکان توسعه و تولید تراشههای پکیجینگ پیشرفته بسیار بزرگ را میدهد. تولید چنین تراشههایی با استفاده از رویکردهای سنتی غیرممکن یا بسیار گران بود. این تکنیک تولید پکیجهای تراشه بسیار بزرگی را ممکن میسازد که قبلاً امکان ساخت نداشتند.
تراشههای سنتی با کارایی بالا مانند پردازندههای مرکزی و گرافیکی از یک پخشکننده حرارتی فلزی روی دای اصلی استفاده میکنند. اما این روش تا حد معینی کارایی دارد. با پیچیدهتر و بزرگتر شدن طراحی تراشهها و عبور از مرز ۷۰۰۰ میلیمتر مربع این پخشکنندههای حرارتی نیازمند حفرههای پلکانی پیچیده میشوند.
هزینهها افزایش مییابد زیرا روشهای پرسکاری سنتی نمیتوانند اشکال پیچیده مورد نیاز برای تراشهها با طرحبندی پکیجینگ پیشرفته را ایجاد کنند. اتکا به جایگزینهایی مانند ماشینکاری CNC نیز منجر به هزینههای بالاتر و تأخیر در زنجیره تأمین میشود. اینجاست که تحقیقات جدید نقش خود را ایفا میکند.
این تحقیق عمدتاً بر تجزیه پخشکنندههای حرارتی پیچیده و یکپارچه به قطعات سادهتر متمرکز است. این قطعات میتوانند با استفاده از فرآیندهای تولید استاندارد مونتاژ شوند. این فرآیند شامل استفاده از چسبهای بهینهسازیشده یک صفحه تخت و یک سفتکننده بهبودیافته است که عملکرد رابط حرارتی بالاتری را ممکن میسازد.
رویکرد تجزیهشده از خطوط مونتاژ پکیجینگ موجود بهره میبرد. در این خطوط قطعات از قبل به صورت متوالی متصل میشوند. صفحات تخت سطح اصلی پخش حرارت را فراهم میکنند در حالی که سفتکنندهها پشتیبانی ساختاری برای صافی پکیج و ایجاد اشکال حفره لازم برای معماریهای مختلف تراشه را اضافه میکنند.
هر جزء را میتوان با استفاده از فرآیندهای پرسکاری متداول تولید کرد. این امر نیاز به تجهیزات تخصصی با تناژ بالا یا عملیات ماشینکاری گرانقیمت را از بین میبرد. این روش منجر به بهبود ۷ درصدی در همسطحی پکیج میشود. این معیار نشاندهنده میزان صافی سطح هنگام اتصال سفتکننده قبل از نصب تراشه است.
در مجموع این تحقیق نقش مهمی برای اینتل در توسعه پکیجهای تراشه عظیم در آینده با استفاده از فرآیند و فناوریهای پکیجینگ پیشرفته ایفا خواهد کرد. مهندسان اینتل همچنین در حال بررسی چگونگی تطبیق بیشتر این رویکرد با سایر راهحلهای خنککننده تخصصی از جمله پخشکنندههای حرارتی کامپوزیت فلزی با رسانایی بالا و یکپارچهسازی با سیستمهای خنککننده مایع هستند.
درباره تیم تولید محتوا
